科创研磨生产的超薄树脂金刚石切割片采用先进青铜烧结技术打造，配合超薄树脂工艺，本款金刚石切割片专为高精密玻璃、陶瓷材料切割而设计。产品厚度最薄可达0.3mm，切割阻力小，边缘光滑平整，特别适用于高端硬脆性材料的微精加工工艺，广泛应用于五金模具、光学玻璃、陶瓷器件、线路板等行业。
产品参数表
| 产品规格（外径*厚度 mm） | 类型 | 外径（mm） | 内孔范围（mm） | 厚度范围（mm） | 切割有效径（mm） | 最大转速（RPM） | 锯齿数量 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 150×0.3-2.0（可定制内孔） | N | 150 | 10-76 | 0.3-2.0 | 127.5 | 5000 | 0 |
| 180×0.6-2.0（可定制内孔） | N | 180 | 12.7-76 | 0.6-2.0 | 136 | 5000 | 0 |
| 200×0.7-2.0（可定制内孔） | N | 200 | 12.7-127 | 0.7-2.0 | 153 | 4990 | 0 |
| 250×1.0-2.0（可定制内孔） | N | 250 | 12.7-152 | 1.0-2.5 | 195.5 | 5000 | 0 |
| 300×1.5-2.0（可定制内孔） | N | 300 | 16-152 | 1.5-2.5 | 204 | 5000 | 0 |
| 350×1.8-2.5（可定制内孔） | N | 350 | 20-152 | 1.8-2.5 | 297.5 | 4970 | 0 |
| 400×2.2-3.0（可定制内孔） | N | 400 | 25.4-127 | 2.0-2.5 | 382.5 | 5000 | 0 |
| 75/80×0.5（可定制内孔） | N | 75/80 | 10-40 | 0.2-3.0 | — | 5000 | 0 |
产品特点
- 超薄设计：最薄厚度可达0.3mm，有效减少材料浪费，切割缝细，适合高精度工艺。
- 高强度青铜烧结工艺：刀头强度高，耐磨性强，寿命长。
- 冷却效果好：适配湿式/干式切割，散热性能优异，降低切割过程中材料开裂的风险。
- 切割阻力小：配方优化的金刚石颗粒分布均匀，切割过程更稳定，提升加工效率。
- 多规格可定制：支持不同外径、内孔、厚度的个性化定制，满足不同设备需求。
- 无锯齿精密切割：适用于对边缘要求极高的应用场景。
应用领域
- 玻璃制品：适合切割光学玻璃、强化玻璃、石英玻璃等，边缘光滑，无崩边。
- 陶瓷材料：应用于氧化铝陶瓷、电子陶瓷、陶瓷基板等高精密加工场景。
- 钨钢/硬质合金：用于五金模具行业的高硬度零件分割加工。
- 半导体与晶硅片：可用于半导体晶圆、太阳能硅片的精密开片。
- 磁性材料与宝石：适用于磁环、钕铁硼等材料及宝石、玉石的切割分割。
- 线路板行业：FPC、PCB板精密切割加工。
如果您对科创研磨的超薄树脂金刚石切割片有特殊要求，欢迎联系我们进行定制，我们将为您提供最佳的切割解决方案！
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