科创研磨专注于高品质钻石切割片的研发与生产，产品专为各类高硬度及脆性材料的精密切割需求而设计。依托先进的烧结技术、电镀工艺以及高性能结合剂配方，我们的钻石切割片具有锋利耐用、切割稳定、精度高等优势，广泛应用于工业制造与精密加工领域。
我们主要提供以下几类钻石切割片：
- 树脂结合剂钻石切割片 – 适用于玻璃、陶瓷等脆性材料，切割平滑，精度高。
- 金属结合剂钻石切割片 – 强度高、耐磨性好，适用于硬质合金及金属材料加工。
- 电镀钻石切割片 – 刀刃锋利，切割效率高，适合微精密及薄片切割应用。
产品广泛应用于精密五金、光学玻璃、电子陶瓷、半导体晶圆、PCB线路板及新材料加工等行业。
钻石切割片产品参数表
| 产品规格（外径*厚度 mm） | 类型 | 外径（mm） | 内孔范围（mm） | 厚度范围（mm） | 切割有效径（mm） | 最大转速（RPM） | 锯齿数量 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 150×0.3-2.0（可定制内孔） | N | 150 | 10-76 | 0.3-2.0 | 127.5 | 5000 | 0 |
| 180×0.6-2.0（可定制内孔） | N | 180 | 12.7-76 | 0.6-2.0 | 136 | 5000 | 0 |
| 200×0.7-2.0（可定制内孔） | N | 200 | 12.7-127 | 0.7-2.0 | 153 | 4990 | 0 |
| 250×1.0-2.0（可定制内孔） | N | 250 | 12.7-152 | 1.0-2.5 | 195.5 | 5000 | 0 |
| 300×1.5-2.0（可定制内孔） | N | 300 | 16-152 | 1.5-2.5 | 204 | 5000 | 0 |
| 350×1.8-2.5（可定制内孔） | N | 350 | 20-152 | 1.8-2.5 | 297.5 | 4970 | 0 |
| 400×2.2-3.0（可定制内孔） | N | 400 | 25.4-127 | 2.0-2.5 | 382.5 | 5000 | 0 |
| 75/80×0.5（可定制内孔） | N | 75/80 | 10-40 | 0.2-3.0 | — | 5000 | 0 |
支持外径、内孔及厚度的定制，满足不同设备需求。
超薄钻石切割片产品特点
- 超薄设计：刀片最薄可达0.3mm，切割缝细，减少材料浪费，适合高精密加工。
- 多种结合剂工艺：
树脂结合剂：适用于脆性材料，高精度切割，边缘平滑。
金属结合剂：强度高、耐磨性强，适合工业级切割。
电镀工艺：刀刃锋利，适合微精密切割。
- 切割阻力小：金刚石颗粒分布均匀，切割稳定，提高加工效率。
- 优异冷却性能：适合湿式或干式切割，散热性能好，降低材料开裂风险。
- 可定制多规格：支持不同外径、内孔及厚度，满足各种切割机需求。
- 无锯齿精密切割：适合对切割边缘要求极高的应用场景。
应用领域
- 玻璃制品：适合切割光学玻璃、强化玻璃、石英玻璃等，边缘光滑，无崩边。
- 陶瓷材料：应用于氧化铝陶瓷、电子陶瓷、陶瓷基板等高精密加工场景。
- 钨钢/硬质合金：用于五金模具行业的高硬度零件分割加工。
- 半导体与晶硅片：可用于半导体晶圆、太阳能硅片的精密开片。
- 磁性材料与宝石：适用于磁环、钕铁硼等材料及宝石、玉石的切割分割。
- 线路板行业：FPC、PCB板精密切割加工。
定制服务
针对不同客户的设备参数及加工需求，我们提供专业的定制服务，包括：
外径尺寸定制
内孔规格定制
厚度及切缝优化设计
结合剂类型选择（树脂 / 金属 / 电镀）
特殊材料专用配方开发
我们拥有丰富的出口经验及成熟的技术团队，可为您提供高性价比、高稳定性的切割解决方案。
立即联系我们，获取专属钻石切割片选型与报价方案！
