科创研磨的超薄切割片50*10是一种专为精密切割作业设计的工业耗材，采用先进的制造工艺和高质量的原材料，广泛应用于金属、陶瓷、玻璃等硬脆材料的切割。特别适用于对切割精度、表面质量和切割效率有高要求的场景。根据不同的应用需求，我们提供金刚石超薄切割片50*10和树脂超薄切割片50*10两种类型，能够满足不同材料的精密切割需求。
超薄树脂切割片50*10
树脂超薄切割片50*10采用树脂作为结合剂，结合白刚玉、棕刚玉等磨料，特别适合用于不锈钢管、毛细管、玻璃管等材料的精密切割。树脂切割片具有较强的适应性，可以在干式或湿式切割条件下使用，切割精度稳定，能够适应多种工业环境，尤其是在狭窄空间或含有可燃气体的环境下表现优越。
树脂切割片50*10参数及详情
| 生产工艺 | 压制成型 | 外径 | |
| 材质 | 树脂 | 厚度 | |
| 粒度 | 100# | 内径 | |
| 硬度 | N | 包装 | 纸箱/木箱 |
| 颜色 | 可订制 | 交期 | 15天 |
| 形状 | 圆形 | 品牌 | kechuangyanmo |
| 起订量 | 1000片 | 运输 | 空运/陆运 |
所有可定制的规格和型号范围（单位：mm）
| Item NO. | O.D. | T | I.D. |
| kc-01 | 22 | 0.15-2.0 | 1.8-3.0 |
| kc-02 | 38 | 0.15-3.0 | 1.8-3.0 |
| kc-03 | 50 | 0.15-3.0 | 6.0-10 |
| kc-04 | 75 | 0.15-3.0 | 6.0-10 |
| kc-05 | 90 | 0.15-2.0 | 6.0-25.4 |
| kc-06 | 100 | 0.15-2.0 | 12.7-25.4 |
| kc-07 | 125 | 0.15-2.0 | 12.7-25.4 |
| kc-08 | 150 | 0.3-3.0 | 12.7-31.75 |
| kc-09 | 180 | 0.3-3.0 | 12.7-31.75 |
| kc-10 | 205 | 0.5-3.0 | 12.7-31.75 |
| kc-11 | 230 | 0.7-3.0 | 12.7-31.75 |
| kc-12 | 255 | 0.7-3.0 | 12.7-31.75 |
| kc-13 | 305 | 0.8-3.0 | 25.4-31.75 |
| kc-14 | 355 | 1.0-3.0 | 25.4-31.75 |
| kc-15 | 405 | 2.0-3.0 | 25.4-31.75 |
性能特点
- 高精度切割：切割面光滑，表面无毛刺，确保切割质量。
- 适应性强：可进行干式和湿式切割，适应多种作业环境，尤其适用于狭窄空间和高温环境。
- 超薄设计：厚度仅为10mm，显著降低摩擦热，避免材料因过热而变形。
- 切割稳定性：在高精度、高表面质量的要求下，确保切割的稳定性与持续性。
- 低成本长效使用：由于其高效的切割性能，减少了更换频率，降低了生产成本。
应用领域
- 金属加工：适用于不锈钢管、铝合金、钛合金等金属的精密切割。
- 电子组件：特别适合电子行业的精密切割，满足高精度和表面质量要求。
- 玻璃与陶瓷切割：切割玻璃管、陶瓷、玻璃板等硬脆材料，具有较低的切割崩边率和较少的热影响。
- 航空航天：广泛应用于高强度材料的切割，如钛合金和高性能复合材料。
金刚石超薄切割片50*10
金刚石超薄切割片50*10采用金刚石作为磨料，结合金属或树脂结合剂，通过梯度温控烧结等工艺制造，具有极高的硬度和切割精度。专为切割硬脆材料如光伏硅片、电子陶瓷基板等设计，具有超高的切割精度和低崩边率，特别适合高精度要求的切割作业。金刚石切割片的使用寿命较长，能够提供更长时间的稳定切割性能，尤其适用于长时间高效工作的环境。
金刚石切割片参数及详情
| 生产工艺 | 压制成型 | 外径 | 50mm-400mm |
| 材质 | 树脂金刚石 | 厚度 | 0.2mm-2.5mm |
| 粒度 | 100# | 内径 | 10mm-127mm |
| 硬度 | N | 包装 | 纸箱/木箱 |
| 颜色 | 可订制 | 交期 | 15天 |
| 形状 | 圆形 | 品牌 | kechuangyanmo |
| 起订量 | 20片 | 运输 | 空运/陆运 |
性能特点
- 高精度切割：切割面平整、无毛刺，切口薄、损耗小，最大程度保持试样结构完整，确保精密切割需求。
- 超薄设计：厚度为10mm，显著降低了切割过程中的摩擦热，避免了因高温引起的材料变形或裂纹。
- 耐用性强：采用优质金刚石磨料，切割寿命是传统切割片的3-5倍，降低了更换频率和成本。
- 高切割效率：适用于高负荷环境，能够长时间稳定切割，提高生产效率。
- 低崩边率：特别适合硬脆材料的精细切割，减少材料浪费。
应用领域
- 电子工业：适用于半导体、3C电子产品等领域的精密切割。
- 光伏产业：高精度切割光伏硅片，确保切割面的平整度。
- 陶瓷与玻璃切割：广泛应用于陶瓷、玻璃等硬脆材料的切割，具有低崩边、低热影响的优势。
- 航空航天：用于高强度轻量化材料如钛合金和碳纤维的精密切割。
使用建议
- 在切割砂轮装机前请仔细检查，如果有缺口或其它破损，请停止使用。
- 当切割砂轮标有旋转方向时，要与机床回转方向一致。相反则切割不锋利，难以发挥切割砂轮的性能。
- 请不要使用不符合要求的切割砂轮。
- 切割过程中若发现异常，应立即停机，排查原因。
- 当切割不锋利时，要对砂轮进行修整开刃。若继续使用会出现过热、超负荷而使砂轮破损的可能。
- 砂轮回转中，严禁用手操作进行切割，更不能用手及身体接触砂轮。
- 切割砂轮禁用于切槽或切断以外的作业，避免因受力不均而发生异常。
选择指南
在选择超薄切割片50*10时，建议根据以下因素作出决策：
- 切割材料的种类：根据具体的切割需求选择金刚石或树脂切割片。
- 切割精度要求：若对切割精度要求较高，推荐选择金刚石超薄切割片。
- 工作环境：根据作业环境（湿式或干式）和切割负荷选择合适的切割片类型。
科创研磨-专业切割片生产厂家
科创研磨生产的超薄切割片50*10以其高精度、长寿命和广泛应用于多个行业的优势，成为现代工业切割领域的重要工具。无论是精密金属加工、电子制造还是陶瓷与玻璃切割，我们的超薄切割片都能够满足您的需求。欢迎随时联系我们，了解更多关于超薄切割片的详细信息。
